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买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！ 龙图腾网恭喜西安微电子技术研究所申请的专利一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法成功实施成果转化。 龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-06-16发布的专利公告中获悉：该专利的专利申请号/专利号为：2020101052225，技术领域属于H01L21/603(20060101)；该专利一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法是由西安微电子技术研究所设计研发完成，并于2020-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。 本发明公开了一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，属于电子封装领域。本发明的芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，在TSV基板上制备焊料凸台，通过熔化焊料凸台实现与芯片焊料凸点的倒扣焊，在TSV硅基板正面制备的焊料凸台在加热熔化后，与芯片焊料凸点形成金属化合金，两者之间的结合力大；本发明的焊接方法，解决了焊接时焊接温度高于TSV硅基板上PI层的耐受温度造成的材料变质的问题。 龙图腾网（www.lotut.com）是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等，通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供龙图腾商标专利检索分析平台、龙图腾知识产权管家、龙图腾知识产权交易平台等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 法律声明：当前页面专利信息仅供研究，该信息不具备任何法律效应。实际以国家专利局为准。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，欢迎咨询龙图腾网官方客服，联系电话0551-65771310 或微信搜索“龙图腾网”。 龙图腾网（www.lotut.com） 是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等， 通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供 龙图腾商标专利检索分析平台 、 龙图腾知识产权管家 、 龙图腾知识产权交易平台 等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。 法律声明：当前页面专利信息仅供研究，该信息不具备任何法律效应，实际以国家专利局为准。 如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，欢迎咨询龙图腾网官方客服，联系电话 0551-65771310 或微信搜索“龙图腾网”。 |
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