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龙图腾网恭喜厦门大学申请的专利基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112201636B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010982843.1，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构及其制作方法是由马盛林;练婷婷设计研发完成，并于2020-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构，包括CPU、转接板和壳体，转接板装配于壳体内，CPU设于转接板的封装区之上并与转接板封闭连接；转接板设有第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道，转接板的封装区内设有若干水平平行槽道，水平平行槽道的两端分别与第一输入微流道和输出微流道导通，水平平行槽道之内设有垂直阵列喷嘴，垂直阵列喷嘴于垂直方向上与第二输入微流道和第三输入微流道导通。本发明还公开了上述封装结构的制作方法。本发明通过于转接板上同时设置平行直通式槽道与垂直阵列微喷结构实现扰流，有效提高散热能力的同时降低转接板与CPU的键合工艺难度，提高CPU的机械强度。

本发明授权基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构，其特征在于：包括CPU、转接板和壳体，所述转接板装配于所述壳体内，所述转接板的上表面具有封装区，所述CPU设于所述封装区之上并与所述转接板封闭连接；所述转接板的体内设有分别沿垂直方向延伸的第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道，所述转接板的封装区内设有第一导流结构和若干水平平行槽道，所述水平平行槽道的两端分别通过所述第一导流结构与所述第一输入微流道和所述输出微流道导通，所述水平平行槽道之内设有垂直阵列喷嘴，所述垂直阵列喷嘴于垂直方向上与所述第二输入微流道和第三输入微流道导通，所述垂直阵列喷嘴的顶部为出水口，所述出水口高于所述水平平行槽道的底部；所述第一输入微流道于所述转接板的上表面设有第一出口，于所述转接板的下表面设有第一入口；所述输出微流道于所述转接板的上表面设有输出入口，于所述转接板的下表面设有输出出口；所述水平平行槽道的两端分别通过所述第一导流结构与所述第一出口和输出入口导通；所述转接板的内部还设有第二导流结构和若干水平平行微通道；所述第二输入微流道和第三输入微流道分别于所述转接板的内部设有第二出口和第三出口、于所述转接板的下表面设有第二入口和第三入口；所述水平平行微通道的两端分别通过所述第二导流结构与所述第二出口和第三出口导通；所述垂直阵列喷嘴于垂直方向上与所述水平平行微通道导通；所述第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道的口径分别由上至下阶梯式渐次扩大，且于阶梯变化处向所述封装区的外侧偏移；所述壳体设有分别与所述第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道导通的流道。

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