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龙图腾网恭喜富士电机株式会社申请的专利功率半导体模块以及车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110828405B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910694648.6，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权功率半导体模块以及车辆是由郷原広道;山田教文;玉井雄大设计研发完成，并于2019-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体模块以及车辆在说明书摘要公布了：一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于冷却装置的功率半导体装置，冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将制冷剂流通部包围的外缘部，制冷剂流通部配置于顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在外缘部处与顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于制冷剂流通部，顶板和壳体部配置成顶板与外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将顶板以及壳体部紧固于外部装置，功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，紧固部比顶板的外周更朝外侧突出,端子壳体具有：壳体主体，所述壳体主体配置于电路基板的周围；以及加强部，所述加强部在紧固部的上表面侧延伸。

本发明授权功率半导体模块以及车辆在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于所述冷却装置的功率半导体装置，其特征在于，所述冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将所述制冷剂流通部包围的外缘部，所述制冷剂流通部配置于所述顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在所述外缘部处与所述顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于所述制冷剂流通部，所述顶板以及所述壳体部配置成所述顶板与所述外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将所述顶板以及所述壳体部紧固于外部装置，所述功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，所述紧固部比所述顶板的外周更朝外侧突出，所述端子壳体具有：壳体主体，所述壳体主体配置于所述电路基板的周围；以及加强部，所述加强部在所述紧固部的上表面侧延伸，所述加强部具有覆盖所述紧固部的侧面的侧面部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人富士电机株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。