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龙图腾网恭喜惠州美锐电子科技有限公司申请的专利一种板内引线电金的PCB板生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108617105B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810503490.5，技术领域涉及：H05K3/24；该发明授权一种板内引线电金的PCB板生产工艺是由陈超兵;杨帅设计研发完成，并于2018-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种板内引线电金的PCB板生产工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该生产工艺包括如下步骤：（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。本发明的工艺过程步骤简化，能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。

本发明授权一种板内引线电金的PCB板生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：1将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；2将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料；步骤1中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形通过增加引线连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形，进而实现间接连接；最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形两者之间其他空间足够的单元电路图形为包括一个以上独立的单元电路图形，多个以上独立的单元电路图形之间通过增加引线进行连接；且多个以上独立的单元电路图形之间增加的引线通过步骤2的去蚀引线过程去蚀。

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