恭喜海芯微电子科技(厦门)有限公司邹琦获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜海芯微电子科技(厦门)有限公司申请的专利一种用于陶瓷外壳裂片的切刀获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222290623U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421124645.1，技术领域涉及：B28D1/22；该实用新型一种用于陶瓷外壳裂片的切刀是由邹琦;兰海设计研发完成，并于2024-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于陶瓷外壳裂片的切刀在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于陶瓷外壳裂片的切刀，包括刀体和刀刃，刀刃连接在刀体一端；其特征在于，所述刀刃包括刀尖部和第一防愈合件，所述刀尖部与所述第一防愈合件连接，且所述第一防愈合件与所述刀体连接；所述刀尖部角度为A，所述A为25°～35°；所述第一防愈合件为中间向外凸出两端向内收窄的结构；与现有技术相比，本实用新型切割时切口更大，且有防愈合部助于切割流延片时维持切口，防止流延片切割后再次向内愈合，最终使得烧结后的陶瓷外壳在裂片时更加便捷，且裂片之后陶瓷外壳边沿没有毛刺。
本实用新型一种用于陶瓷外壳裂片的切刀在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷外壳裂片的切刀，包括刀体1和刀刃2，刀刃2连接在刀体1一端；其特征在于，所述刀刃2包括刀尖部21和第一防愈合件22，所述刀尖部21与所述第一防愈合件22连接，且所述第一防愈合件22与所述刀体1连接；所述刀尖部21角度为A，所述A为25°～35°；所述第一防愈合件22为中间向外凸出两端向内收窄的结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人海芯微电子科技(厦门)有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔岳路25号102单元A；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号