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龙图腾网恭喜苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种微差压传感器及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222299022U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421067288.X，技术领域涉及：G01L13/06；该实用新型一种微差压传感器及封装结构是由孟燕子;康森先设计研发完成，并于2024-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微差压传感器及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微差压传感器及封装结构，其中，微差压传感器包括基底、至少一个电极对、支撑层。基底包括在其厚度方向上贯通的腔体。电极对沿基底厚度方向设置且位于腔体内，每个电极对包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间具有第一空腔，至少有一个电极对的一侧与基底之间具有第二空腔，第一空腔和腔体相分隔，腔体与所述第二空腔相连通。支撑层包括固定连接的第一部分和第二部分，第一部分层叠设置于基底的一侧表面，第二部分位于腔体内且包覆第一电极和第二电极。本申请充分利用基板的厚度方向的空间，结构更紧凑，在减小传感器尺寸的同时并没有降低传感器的灵敏度。

本实用新型一种微差压传感器及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种微差压传感器，其特征在于，包括：基底100，所述基底100包括在其厚度方向上贯通的腔体101；至少一个电极对200，沿基底100厚度方向设置且位于所述腔体101内，每个所述电极对200包括第一电极201和第二电极202，所述第一电极201和所述第二电极202之间具有第一空腔203，至少有一个所述电极对200的一侧与基底100之间具有第二空腔204，所述第一空腔203和所述腔体101相分隔，所述腔体101与所述第二空腔204相连通；支撑层300，所述支撑层300包括固定连接的第一部分301和第二部分302，所述第一部分301层叠设置于所述基底100的一侧表面，所述第二部分302位于所述腔体101内且包覆所述第一电极201和所述第二电极202。

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