恭喜深圳市大族数控科技股份有限公司梁功顺获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利板料装配结构、上料装置和电路板成型机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222289286U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421054476.9,技术领域涉及:B23P19/00;该实用新型板料装配结构、上料装置和电路板成型机是由梁功顺;谭艳萍;王星;黎勇军;杨朝辉设计研发完成,并于2024-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本板料装配结构、上料装置和电路板成型机在说明书摘要公布了:本实用新型属于机械加工设备技术领域,特别是涉及一种板料装配结构、上料装置和电路板成型机。所述板料装配结构包括定位销套以及用于放置板料的安装板;板料上设有第一销孔和固定孔,安装板上与第一销孔相对的位置设有第二销孔;安装板上与固定孔相对的位置设有避让孔;定位销套包括第一柱体以及连接第一柱体的第二柱体;第二柱体的外径大于第一柱体的外径;装配完成后,所述板料与所述安装板层叠设置,第一柱体穿过第一销孔安装在第二销孔中,且第二柱体与板料背离安装板的端面抵接。本实用新型便于组装,提升了上料效率,减少了上料时长,且保证了加工过程中的结构稳定性。
本实用新型板料装配结构、上料装置和电路板成型机在权利要求书中公布了:1.一种板料装配结构,其特征在于,包括定位销套以及用于放置板料的安装板;所述板料上设有第一销孔和固定孔,所述安装板上与所述第一销孔相对的位置设有第二销孔;所述安装板上与所述固定孔相对的位置设有避让孔;所述定位销套包括第一柱体以及连接所述第一柱体的第二柱体;所述第二柱体的外径大于所述第一柱体的外径;装配完成后,所述板料与所述安装板层叠设置,所述第一柱体穿过所述第一销孔安装在所述第二销孔中,且所述第二柱体与所述板料背离所述安装板的端面抵接。
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