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恭喜北京万龙精益科技有限公司时贺原获国家专利权

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龙图腾网恭喜北京万龙精益科技有限公司申请的专利一种解决低温失效的集成电路封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222300669U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202323427366.0,技术领域涉及:H01L23/488;该实用新型一种解决低温失效的集成电路封装结构是由时贺原;廖观万;王方亮;王垒设计研发完成,并于2023-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种解决低温失效的集成电路封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种解决低温失效的集成电路封装结构,包括:集成电路,所述集成电路上具有焊球;柔性电路板,所述柔性电路板上对应所述集成电路焊球的位置开设有通孔,环绕所述通孔绕制有PCB线路;并且所述柔性电路板绕制PCB线路的一面贴合固定至所述集成电路焊球的一面,每个焊球均至少部分地容纳在所述通孔中,所述柔性电路板与所述集成电路电性连通。本实用新型提供的封装结构通过在集成电路上设置一合适的柔性电路板,并在柔性电路板上绕制加热线路,通过对集成电路上无法承受低温的器件进行加热,既能够解决低温失效的问题,也不会大幅增加产品的功耗。同时,本实用新型提出封装结构能够将商业级芯片应用于工业产品中,可以在低温环境中使用。

本实用新型一种解决低温失效的集成电路封装结构在权利要求书中公布了:1.一种解决低温失效的集成电路封装结构,其特征在于,包括:集成电路,所述集成电路上具有焊球;柔性电路板,所述柔性电路板上对应所述集成电路焊球的位置开设有通孔,环绕所述通孔绕制有PCB线路;并且所述柔性电路板绕制PCB线路的一面贴合固定至所述集成电路焊球的一面,每个焊球均至少部分地容纳在所述通孔中,所述柔性电路板与所述集成电路电性连通。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京万龙精益科技有限公司,其通讯地址为:102299 北京市昌平区马池口镇白浮村7号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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