恭喜派克微电子(深圳)有限公司陈盛隆获国家专利权
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龙图腾网恭喜派克微电子(深圳)有限公司申请的专利一种抗干扰碳化硅二极管封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222300658U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421122909.X,技术领域涉及:H01L23/10;该实用新型一种抗干扰碳化硅二极管封装结构是由陈盛隆;叶敏设计研发完成,并于2024-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗干扰碳化硅二极管封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种抗干扰碳化硅二极管封装结构,涉及二极管封装技术领域,包括:底壳,所述底壳的顶部设有顶壳,所述底壳和顶壳之间设有二极管芯片,所述底壳和顶壳的表面分别开设有第一圆孔和第二圆孔,所述第一圆孔和第二圆孔的内部分别嵌入有螺筒和螺杆,所述螺杆位于螺筒内部并与其螺纹连接,所述顶壳的顶部开设有方形孔,所述方形孔的一侧内壁开设有凹槽,所述凹槽的内部销轴连接有盖板,所述方形孔的另一端内壁开设有安装槽,所述安装槽的内部设有安装件。本实用新型中该装置通过筒、圆盘、限位块、螺杆、转盘和方形槽相互配合,可以起到方便对底壳和顶壳进行安装拆卸的效果,从而可以达到方便对二极管芯片进行安装和拆卸更换的作用。
本实用新型一种抗干扰碳化硅二极管封装结构在权利要求书中公布了:1.一种抗干扰碳化硅二极管封装结构,其特征在于,包括:底壳1,所述底壳1的顶部设有顶壳2,所述底壳1和顶壳2之间设有二极管芯片3,所述底壳1和顶壳2的表面分别开设有第一圆孔8和第二圆孔9,所述第一圆孔8和第二圆孔9的内部分别嵌入有螺筒10和螺杆13,所述螺杆13位于螺筒10内部并与其螺纹连接,所述顶壳2的顶部开设有方形孔16,所述方形孔16的一侧内壁开设有凹槽17,所述凹槽17的内部销轴连接有盖板18,所述方形孔16的另一端内壁开设有安装槽21,所述安装槽21的内部设有安装件20,所述安装件20与盖板18固定连接。
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