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龙图腾网恭喜苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种MEMS芯片及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222293613U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421065471.6，技术领域涉及：B81B7/02；该实用新型一种MEMS芯片及电子设备是由孟燕子;康森先设计研发完成，并于2024-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MEMS芯片及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例公开了一种MEMS芯片及电子设备，其中MEMS芯片包括：层叠设置的基底、振膜和背极板。背极板包括第一绝缘层、第二绝缘层和与第一绝缘层固定连接的导电层，第一绝缘层包括在其厚度方向上贯通的多个第一通孔，导电层包括在其厚度方向上贯通的多个第二通孔，在导电层所在的区域内，第一通孔和第二通孔一一对应并相连通，第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径，第二绝缘层包覆导电层的表面以及多个第二通孔的侧壁，以与第一通孔和第二通孔共同构造为背极板的气孔。本申请通过第二绝缘层包覆导电层的表面以及多个第二通孔的侧壁，有效地降低了因导电层裸露而引发的MEMS芯片失效的风险。

本实用新型一种MEMS芯片及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：层叠设置的基底100、振膜200和背极板500；所述背极板500包括第一绝缘层501和与所述第一绝缘层501固定连接的导电层502，所述第一绝缘层501包括在其厚度方向上贯通的多个第一通孔5012，所述导电层502包括在其厚度方向上贯通的多个第二通孔5021，在所述导电层502所在的区域内，多个所述第一通孔5012和所述多个第二通孔5021一一对应并相联通，所述第一通孔5012的孔径小于所述第二通孔5021的孔径；其中，所述背极板500还包括第二绝缘层503，所述第二绝缘层503包覆所述导电层502的表面以及所述多个第二通孔5021的侧壁，以与所述第一通孔5012和所述第二通孔5021共同构造为所述背极板500的气孔504。

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