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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112509931B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-12-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011247925.8，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权封装件及其形成方法是由余振华;叶松峯;陈明发;陈宪伟设计研发完成，并于2017-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装件及其形成方法在说明书摘要公布了：本申请的实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：形成多个介电层；在多个介电层中形成多个再分布线；在多个介电层中形成堆叠通孔，其中，堆叠通孔形成贯穿多个介电层的连续的电连接件；在堆叠通孔和多个介电层上方形成介电层；在介电层中形成多个接合焊盘；以及通过混合接合将器件管芯接合至介电层和多个接合焊盘的第一部分。本申请的实施例还提供了另一种形成封装件的方法以及一种封装件。

本发明授权封装件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装件，包括：多个介电层；在所述多个介电层中的每个中的多个再分布线；贯穿所述多个介电层中的介电贯通孔，其中，所述介电贯通孔具有贯穿所述多个介电层的笔直的边缘；在所述多个介电层中的堆叠通孔，其中，所述堆叠通孔彼此电连接以形成贯穿所述多个介电层的连续的电连接件；在所述介电贯通孔和所述多个再分布线上方的并且连接至所述介电贯通孔和所述多个再分布线的多个接合焊盘；第一介电层，所述多个接合焊盘位于所述第一介电层中；以及接合至所述第一介电层和所述多个接合焊盘的第一部分的第一器件管芯，所述多个接合焊盘的所述第一部分包括物理接触所述堆叠通孔的顶面、以及所述第一器件管芯的附加接合焊盘的底面的第一接合焊盘。

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