恭喜玻芯成(重庆)半导体科技有限公司徐洪光获国家专利权
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龙图腾网恭喜玻芯成(重庆)半导体科技有限公司申请的专利一种封装结构、封装器件和封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221977914U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420537172.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种封装结构、封装器件和封装基板是由徐洪光设计研发完成，并于2024-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构、封装器件和封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装结构、封装器件和封装基板，其中封装结构包括：第一封装基板；第二封装基板，与第一封装基板层叠设置；容纳腔，位于第一封装基板与第二封装基板之间；其中，容纳腔的腔壁上覆盖有封装金属层；封装金属层的金属原子序数大于21，容纳腔用于容置电子器件。本实用新型提供的技术方案，提高了封装结构的气密性和防辐射性。
本实用新型一种封装结构、封装器件和封装基板在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一封装基板；第二封装基板，与所述第一封装基板层叠设置；容纳腔，位于所述第一封装基板与所述第二封装基板之间；其中，所述容纳腔的腔壁上覆盖有封装金属层；所述封装金属层的金属原子序数大于21，所述容纳腔用于容置电子器件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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