Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
服务订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 恭喜福建天电光电有限公司洪国展获国家专利权

恭喜福建天电光电有限公司洪国展获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网恭喜福建天电光电有限公司申请的专利一种LED封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN221977967U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420488620.3,技术领域涉及:H01L33/54;该实用新型一种LED封装结构是由洪国展;杨成;李锦福;林紘洋;李昇哲;万喜红;雷玉厚设计研发完成,并于2024-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种LED封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种LED封装结构,涉及LED封装技术领域,包括基材及封装胶层,封装胶层密封固定覆盖于基材上,以形成LED中间体,LED中间体具有若干个单体分区,各单体分区均设有至少一个发光芯片,发光芯片置于基材与封装胶层之间,发光芯片固定设于基材上;各单体分区互相分离能够得到若干个LED单体;本实用新型公开的LED封装结构结构简单,能够节省树脂成本,提高产品的可靠性和基材的利用率。

本实用新型一种LED封装结构在权利要求书中公布了:1.一种LED封装结构,其特征在于:包括基材及封装胶层,所述封装胶层密封固定覆盖于所述基材上,以形成LED中间体,所述LED中间体具有若干个单体分区,各所述单体分区均设有至少一个发光芯片,所述发光芯片置于所述基材与所述封装胶层之间,所述发光芯片固定设于所述基材上;各所述单体分区互相分离能够得到若干个LED单体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人福建天电光电有限公司,其通讯地址为:362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。