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龙图腾网恭喜无锡凯威信息技术有限公司申请的专利一种集成电路板封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221977913U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420318125.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种集成电路板封装结构是由詹明行设计研发完成，并于2024-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路板封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种集成电路板封装结构，包括基板，基板顶部放置有电路裸板，电路裸板顶部设置有封装外壳，基板顶部位于电路裸板拐角处固定连接有定位角板，基板顶部趋近拐角处设置有两个滑槽，其两个滑槽槽内均设置有定位弹柱，定位角板与两个定位弹柱沿电路裸板的对角线分布，本实用新型可将封装外壳进行快速安装达到整体包装效果，实现快速封装，在确保密封性前提下，无需进行打胶安装，使封装外壳整体包装过程更为便利快捷，而通过设置定位角板、定位弹柱可使电路裸板在基板顶部进行位置定位，且可进行预固定使管脚在电路裸板顶部连接过程更为稳定，降低管脚连接的误差率。

本实用新型一种集成电路板封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路板封装结构，包括基板1，所述基板1顶部放置有电路裸板2，所述电路裸板2顶部设置有封装外壳3，其特征在于：所述基板1顶部位于电路裸板2拐角处固定连接有定位角板4，所述基板1顶部趋近拐角处设置有两个滑槽，其两个滑槽槽内均设置有定位弹柱5，所述定位角板4与两个定位弹柱5沿电路裸板2的对角线分布，所述基板1顶部固定连接有框型封边6，所述框型封边6顶部开设有下凹槽，所述基板1顶部四个拐角处均设置有销孔，所述封装外壳3底部四个拐角处均固定连接有销柱7，所述封装外壳3底部边缘嵌入框型封边6下凹槽内，四个所述销柱7贯穿框型封边6分别插入基板1四个销孔内，所述电路裸板2顶部固定连接有多个管脚8。

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