恭喜日月光半导体制造股份有限公司蔡博宇获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221783200U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420019702.3，技术领域涉及：H01L23/38；该实用新型封装结构是由蔡博宇;宋荣邦;吕世文设计研发完成，并于2024-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：线路层；芯片，包括朝向线路层设置的有源表面；介电层，包括朝向芯片的第一表面，并且第一表面通过线路层与芯片间隔开；以及具有温度感测模式和制冷模式的第一热电结构，穿入介电层内直到第一热电结构邻近介电层的第一表面，以在制冷模式下对芯片制冷。本实用新型提供的封装结构至少提高了对芯片的散热效果。本申请的另一些实施例还提供了另一种封装结构。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：线路层；芯片，包括朝向所述线路层设置的有源表面；介电层，包括朝向所述芯片的第一表面，并且所述第一表面通过所述线路层与所述芯片间隔开；以及具有温度感测模式和制冷模式的第一热电结构，穿入所述介电层内直到所述第一热电结构邻近所述介电层的所述第一表面，以在制冷模式下对所述芯片制冷。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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