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龙图腾网恭喜金兰功率半导体(无锡)有限公司申请的专利一种IGBT大功率模块测试探针获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221782332U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420288186.4，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型一种IGBT大功率模块测试探针是由牛培;袁龙翔设计研发完成，并于2024-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IGBT大功率模块测试探针在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IGBT大功率模块测试探针，所述IGBT大功率模块测试探针包括针体、针头以及多个第一弹性件，针头安装在所述针体上，所述针头包括安装座结构、以及多个侧边测试件，所述安装座结构固定在所述针体上，所述多个侧边测试件可弹性伸缩地设于所述安装座结构，且围绕所述安装座结构的安装中心排布，所述多个侧边测试件具有张紧位置和松开位置；所述第一弹性件的数量与所述侧边测试件的数量相匹配，所述第一弹性件的一端设于所述安装座结构邻近所述安装中心处，另一端安装在所述侧边测试件；其中，在检测时，将待检测件插入多个侧边测试件之间，此时多个侧边测试件位于张紧位置且弹性抵接在所述待检测件上；在所述待检测件取出时。

本实用新型一种IGBT大功率模块测试探针在权利要求书中公布了：1.一种IGBT大功率模块测试探针，其特征在于，包括：针体；针头，安装在所述针体上，所述针头包括安装座结构、以及多个侧边测试件，所述安装座结构固定在所述针体上，所述多个侧边测试件可弹性伸缩地设于所述安装座结构，且围绕所述安装座结构的安装中心排布，所述多个侧边测试件具有张紧位置和松开位置；多个第一弹性件，所述第一弹性件的数量与所述侧边测试件的数量相匹配，所述第一弹性件的一端设于所述安装座结构邻近所述安装中心处，另一端安装在所述侧边测试件；其中，在检测时，将待检测件插入多个侧边测试件之间，此时多个侧边测试件位于张紧位置且弹性抵接在所述待检测件上；在所述待检测件取出时，所述多个侧边测试件在所述多个第一弹性件的作用下自所述张紧位置弹性复位至所述松开位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金兰功率半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区电腾路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。