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龙图腾网恭喜深圳联腾达科技有限公司申请的专利低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115353856B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211171249.X，技术领域涉及：C09J183/04；该发明授权低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法是由李华;罗裕锋;唐浩;张浩清;李中鹏设计研发完成，并于2022-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及有机硅灌封胶领域，具体公开了一种低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶及其制备方法。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成，按照质量份计，A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8‑12.8份、聚二甲基硅氧烷2‑5份和铂金催化剂0.05‑0.2份，B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5‑8.7份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、含氢硅油5‑8份、抑制剂0.005‑0.08份和炭黑色膏0‑0.4份，所述含氢硅油包括端侧含氢硅油。低粘度、高强度的双组分有机硅灌封胶可用于各类电子元器件的灌封，其具有粘度低、强度高、对元器件保护效果优异、导热性能较好等优点；另外，本申请的制备方法采用的设备较为常见，工艺较为简单，可以大规模生产使用。

本发明授权低粘度、高强度的有机硅灌封胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低粘度、高强度的有机硅灌封胶，其特征在于，由质量比为1:1的A组分和B组分混合组成，按照质量份计，A组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷9.8-12.8份、聚二甲基硅氧烷2-5份和铂金催化剂0.05-0.2份，B组分包括基体85份、乙烯基聚硅氧烷5.5-8.7份、聚二甲基硅氧烷1-2份、含氢硅油5-8份、抑制剂0.005-0.08份和炭黑色膏0-0.4份，所述含氢硅油包括端侧含氢硅油；所述A组分中乙烯基聚硅氧烷的粘度为100cps；所述基体包括以下质量份组分：乙烯基聚硅氧烷51-76份、硅烷处理剂2-3份、补强剂为4-10份和导热填料93.5-100份，其中乙烯基聚硅氧烷包括粘度为100cps的乙烯基聚硅氧烷40-52份以及粘度为10000cps的乙烯基聚硅氧烷11-24份；所述基体中粘度为100cps的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为1.2%，粘度为10000cps的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为0.12%；所述含氢硅油还包括端含氢硅油，所述端含氢硅油与端侧含氢硅油的质量比为1:2-3；所述端侧含氢硅油的含氢量为0.8％-1％，粘度为40-70cps，所述端含氢硅油的含氢量为0.05％-0.1％，粘度为20-40cps；所述补强剂包括白炭黑和乙烯基硅树脂中的至少一种。

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