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龙图腾网恭喜深圳市安德斯诺科技有限公司申请的专利一种新型封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109449130B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811204196.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种新型封装结构及方法是由夏航设计研发完成，并于2018-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种新型封装结构及方法，其技术方案要点是，包括，芯片，所述芯片具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；基板，所述基板上设有功能区，所述功能区表面形成有缓冲层、以及位于所述缓冲层表面的金属层，所述芯片安装于所述基板的功能区上方，且所述焊盘和所述金属层电连接；封装体，所述封装体覆盖于所述基板上方并将所述基板前端及尾端进行包裹的、用于将所述芯片和所述基板进行包覆；散热部，所述散热部设于所述基板左右两侧、外露于所述封装体且呈翼展状；设于所述芯片一侧的、伸出于所述封装体的引脚；所述封装体上开设有供所述引脚穿出的通孔。达到提高散热能力以及工作效率的目的。

本发明授权一种新型封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种新型封装结构，其特征在于，包括：芯片2，所述芯片2具有感应区21和环绕所述感应区21的焊盘22；基板1，所述基板1上设有功能区，所述功能区表面形成有缓冲层11、以及位于所述缓冲层11表面的金属层12，所述芯片2安装于所述基板1的功能区上方，且所述焊盘22和所述金属层12电连接；封装体3，所述封装体3为环氧树脂材料，所述封装体3覆盖于所述基板1上方并将所述基板1前端及尾端进行包裹、用于将所述芯片2和所述基板1进行包覆；散热部4，所述散热部4设于所述基板1左右两侧、外露于所述封装体3且呈翼展状；设于所述芯片2一侧的、伸出于所述封装体3的引脚5；所述封装体3上开设有供所述引脚5穿出的通孔31；所述基板1尾端设有防止所述封装体3相对所述基板1位移的限位块11；所述封装体3上开设有供所述限位块11卡嵌的定位槽32。

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