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恭喜惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司聂兴培获国家专利权

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龙图腾网恭喜惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司申请的专利金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN108008161B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201711013808.3,技术领域涉及:G01R1/073;该发明授权金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法是由聂兴培;武守坤;陈春;樊廷慧;吴世亮;卫雄;吴军权设计研发完成,并于2017-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法在说明书摘要公布了:本发明公开了金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法,包括如下步骤,依据金属化半孔的形状,结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针,使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求;然后根据金属化半孔测试针,进行金属化半孔测试治具的设计与制作,使测试治具上的钻孔与测试针相配合,将已钻好孔的各层纤维板按普通治具制作流程进行插针、组装;然后进行包括金属化半孔测试治具钻孔文件、输出测试文件和Fail板修理文件的金属化半孔测试文件的设计与制作;最后采用上述测试文件及测试治具和测试针进行金属化半孔产品的测试。本发明金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法有效解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷,大幅度提升了生产效率。

本发明授权金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法在权利要求书中公布了:1.金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法,其特征在于:包括如下步骤,第一步,金属化半孔测试针的设计与制作,依据金属化半孔的形状,结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针,使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求;第二步,金属化半孔测试治具的设计与制作,有金属化半孔的光电产品,与测试板接触的5.0mm厚的第1层纤维板和3.0mm厚的第2层纤维板的金属化半孔按照测试针的针头直径大小进行设计并钻孔,第3至10层纤维板的金属化半孔按照针杆直径的大小进行设计并钻孔,将已钻好孔的各层纤维板按普通治具制作流程进行插针、组装;第三步,金属化半孔测试文件的设计与制作,所述金属化半孔测试文件包括金属化半孔测试治具钻孔文件、输出测试文件和Fail板修理文件,所述金属化半孔测试治具钻孔文件用于制作治具,输出测试文件用于通用机对金属化半孔产品进行开短路电性能检测,Fail板修理文件,用于对通用机测试“Fail”的金属化半孔产品进行检修;第四步,金属化半孔产品的测试,先进行治具调校,具体先用导通铜板和绝缘板分别做全开路测试和全短路测试,检测治具的测试探针是否有漏种、接触不良及相邻探针之间是滞有绝缘不良,更换或修复后复测至治具全部测试点通过测试;然后按照客户要求,进行测试电压、绝缘电阻及开路电阻值的参数设置;最后按通用板正常流程进行金属化半孔产品的测试;所述金属化半孔测试治具包括10层纤维板,与PCB焊盘接触的为5.0mm厚的第1层纤维板和3.0mm厚的第2层纤维板,第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板,第10层为与针床接触的3.0mm厚的纤维板,所述第1层纤维板和第2层纤维板接触连接,所述第2层至第10层纤维板为间隔连接,第2层至第9层任意两相邻纤维板之间均设有多处第一支撑柱,第9层与第10层纤维板之间设有位置与第一支撑柱相对应的第二支撑柱。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司,其通讯地址为:516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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