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龙图腾网恭喜日荣半导体(上海)有限公司申请的专利金属晶舟适配自动化装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221438907U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323529395.8，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型金属晶舟适配自动化装置是由薛根进设计研发完成，并于2023-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本金属晶舟适配自动化装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了金属晶舟适配自动化装置，涉及金属晶舟运输技术领域。包括放置架，用于放置金属晶舟，限位机构，限位机构设置于放置架一边，用于对金属晶舟进行限位，底座，底座设置于放置架底端，用于对限位机构进行激活，限位机构包括安装框，安装框顶端设置于放置架底端靠近两侧，安装框内壁转动连接有拨动片，拨动片另一端转动连接有联动杆。本实用新型通过设置的限位机构，实现了设备在使用时需要对放置于设备内部的金属晶舟进行限位放置，减少部件出现脱落现象，使得设备在使用时可以达到更加稳定的运输效果，增加设备在使用运输过程中的稳定性，增加设备的实用性、便捷性以及适用性。

本实用新型金属晶舟适配自动化装置在权利要求书中公布了：1.金属晶舟适配自动化装置，其特征在于：包括：放置架，用于放置金属晶舟；限位机构，限位机构设置于放置架一边，用于对金属晶舟进行限位；底座，底座设置于放置架底端，用于对限位机构进行激活；限位机构包括：安装框，安装框顶端设置于放置架底端靠近两侧，安装框内壁转动连接有拨动片，拨动片另一端转动连接有联动杆，每个联动杆另一端转动连接有卡槽挡杆，每个卡槽挡杆一侧均固定连接有多个卡齿。

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