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龙图腾网恭喜康耐威(苏州)半导体科技有限公司申请的专利一种密封门结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221373316U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323581315.3，技术领域涉及：E06B3/44；该实用新型一种密封门结构是由方国银;杜浩东设计研发完成，并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种密封门结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种密封门结构，所述密封门包括升降门板，连接升降驱动装置，通过升降驱动装置可上下平移；还包括密封门体，通过连杆机构与所述升降门板连接，用以对腔体的端口处进行密封；还包括限位导向装置，所述限位导向装置位于所述密封门体的下方，当所述密封门体向下移动至所述限位导向装置处，所述密封门体通过所述限位导向装置导向进行横向平移贴近所述腔体的端口并对腔体进行密封；本方案设计的一种密封门结构，升降门板与密封门体之间采用连杆进行连接，通过连根机构与限位导向轮配合，使密封门体横向平移贴近腔体的端口对其进行密封，有效地避免密封门体上的密封圈在关门时受横向力产生滚动而损坏。

本实用新型一种密封门结构在权利要求书中公布了：1.一种密封门结构，其特征在于：所述密封门包括：升降门板，连接升降驱动装置，通过升降驱动装置可上下平移；密封门体，通过连杆机构与所述升降门板连接，用以对腔体的端口处进行密封；限位导向装置，所述限位导向装置位于所述密封门体的下方，当所述密封门体向下移动至所述限位导向装置处，所述密封门体通过所述限位导向装置导向进行横向平移贴近所述腔体的端口并对腔体进行密封。

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